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探讨气体等离子清洗机的作用

编辑:等离子清洗机发表时间:2017-11-10 17:04:56浏览量:1248

材料的表面能决定了浸润性、可印刷性、化学稳定性和生物污染等性能。通常,高表面能的材料是亲水性的,对细胞和蛋白质等生物材料是可浸润的;低表面能的材料则表现出疏水和\"不粘\"的性质。体内和体外的医疗器械需要...
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材料的表面能决定了浸润性、可印刷性、化学稳定性和生物污染等性能。通常,高表面能的材料是亲水性的,对细胞和蛋白质等生物材料是可浸润的;低表面能的材料则表现出疏水和"不粘"的性质。体内和体外的医疗器械需要表面能够阻止蛋白质或细胞的粘附。重复使用的盛载生物废料的容易必须能很容易的清空和清洗。

 

这些例子说明它们的表面需要提高"不粘"和抗生物污染性能。等离子体通过镀上一层碳氟化合物或环氧乙烷涂层来产生抗生物污染层。通过等离子增加化学气相沉积(PECVD)可以把这种涂层很容易的粘附在大多数材料表面。气体等离子工艺通过在表面聚合碳氟化合物从而提供了一个值得信赖的、生物相容的、高可控性的绿色的降低材料表面活化能的方法。

 


  多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣;提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。

 

  PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化:提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。

 

  HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显,精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)

 

  化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。

 

  化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁;可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

 

塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性。

 

今天,大家都了解气体等离子清洗机的作用了吧,如果有什么疑问,欢迎致电深圳三和波达机电科技有限企业。

 

2017-11-10 1248人浏览

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