等离子清洗机

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大型真空等离子清洗机
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  • PL-DW20 立式多层电极板20L真空等离子清洗器

PL-DW20 立式多层电极板20L真空等离子清洗器

类别:大型真空等离子清洗机

概况: 全自等离子清洗机 触摸屏等离子清洗装置 电子流量计质量流量计双路控制 真空泵一体机 真空硅管真空测量显示等离子清洗器

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  • 产品特点
  • 应用领域

电源系统

射频电源

功率

0~600W

频率

13.56MHz

真空系统

双级旋片泵(油泵)

16m3/h

真空管路

全不锈钢管路,以及高强度真空波纹管

材质

铝合金(可定制不锈钢腔体)

厚度

25mm

密封性

军工级焊接密封

腔体内部尺寸

20

可用空间间距

22.5mm

电极板布置方式

水平布置,可活动抽取

工作托盘

钢丝网

气体系统

流量范围

0~300SCCM

工艺气体气路

标配两路,可定制

控制系统

系统控制

PLC

交付方式

7寸触控屏幕

其它参数

外形尺寸

900×1600×900mm(宽×高×深)

重量

150KG

1? 设备构成及特点

本等离子体表面处理系统主要包括三个部分: 真空腔及真空系统、 等离子体发生器、 控制系统。

2? 真空腔及真空发生系统

真空腔固定于机柜框架内,左右两侧为可拆门,因此内部的真空腔及真空系统的维修是极方便的。真空发生系统由波纹管、KF 接头、真空泵以及油雾过滤器组成,此泵维护简单方便,抽速稳定,

质量耐用,保养时,每次按照用量来更换真空泵油,并妥善处理废弃油品;保养和维护请按照泵的使用说明书进行。

3? 等离子体发生器

等离子体发生器在 20Pa-100Pa 间给电极板施加电压,产生低温等离子体。利用高频转换技术形成高频电压加到电极板上,当真空腔内达到一定真空度时,产生等离子体放电现象,放电后电路会自

动调节电压到适当值,保证电路正常稳定放电。


行业应用

手机行业:TP、中框、后盖表面清洗活化

PCB/FPC行业:孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁

半导体行业:半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理

?陶瓷:封装、点胶前处理

表面粗化蚀刻:PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻

塑胶材料:Teflon特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化

ITO涂覆前表面清洗

概述:是正离子和电子密度大致相等的电离气体。由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成,是物质的第四态。人们普遍认为的物质有三态:固态、液态、气态。区分这三种状态是靠物质中所含能量的多少。给气态物质更多的能量,比如加热,将会形成等离子体,在宇宙中99.99%的物质处于等离子状态。
清洗原理:通过化学或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的污染物去除(一般厚度为3~30nm),从而提高工件表面活性。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,根据选择的工艺气体不同,等离子清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。
化学清洗:表面反应以化学反应为主的等离子体清洗,又称PE。
例1:O2+e-→ 2O※ +e-? ? ?O※+有机物→CO2+H2O
从反应式可见,氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。
例2:H2+e-→2H※+e-? ? ? H※+非挥发性金属氧化物→金属+H2O
从反应式可见,氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层,清洁金属表面。
物理清洗:表面反应以物理反应为主的等离子体清洗,也叫溅射腐蚀(SPE)。
例:Ar+e-→Ar++2e-? ? ? ?Ar++沾污→挥发性沾污
Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能,然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面,一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物,同时进行表面能活化。
物理化学清洗:表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。
等离子清洗设备
等离子清洗设备的原理是在真空状态下,压力越来越小,分子间间距越来越大,分子间力越来越小,利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子,然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗,其最大优势在于清洗后无废液,最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。


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